一、产品介绍 DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成，具有导电性好，固含量高，粘接强度高，热稳定性好，常温固化等特点，工作温度-40~120℃。 二、应用领域 适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接，也可用于导热导电涂层。 三、性能指标 测试项目 测试指标 测试方法 外观  双组份、银色、触变性糊状物 目测 体积电阻率(Ω·cm) ≤10-4 80℃×2h固化 室温剪切强度 ( Mpa) ≥7 GB/T7124-2008 80℃×2h固化 不挥发份 ≥94% GB/T2794-1995 粘接不同材料的剪切强度 GB/T7124-2008( Mpa) 铝合金 铁片 黄铜 玻璃 ＞10.6 ＞8.5 ＞9.6 ＞11.8 萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kg   Cl-≤10mg/kg 四、使用方法 1．将待粘表面粗化处理，并除锈、除油、去污后干燥。 2．胶液使用前将甲组份搅拌均匀，按甲组份∶乙组份=10∶1（重量比）的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀；室温下配好的胶液有30分钟的使用时间，按所需用量称取胶液，所配胶液一次性用完。 3．然后用点胶机或笔针进行点胶装配，施加一定的接触压力，装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化，加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。 4．环境温度越高固化越快，反之越慢；在冬天气温较低的条件下可能固化不完全，可以提高乙组份（固化剂）的用量以提高固化速度，但比例不要超过甲组份∶乙组份=5∶1（重量比），也可以进行加热固化。 5. 本品属低毒类化学品，应避免胶液与皮肤接触，若接触请立即使用酒精清洗，然后用肥皂和水清洗。