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银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
中文名导电银浆外文名silver conductive paste粒 径平均粒径0.1-3um分 类高温银浆、低温银浆特 点具有固化温度低,粘接强度极高组成成分树脂、溶剂、助剂、银粉、炭黑
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