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环氧树脂胶灌封-pu电子灌封胶-ab电子灌封胶

供应商:厦门宏晨电子产品有限公司.【点击进入商铺】

所在地:福建省厦门市

联系人:林进福

价格:面议

品牌:宏晨电子,,,,

发布时间:2024-12-16

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【产品详情】环氧树脂胶灌封-pu电子灌封胶-ab电子灌封胶

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环氧树脂胶灌封-pu电子灌封胶-ab电子灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司成立于2007-06-07,发展至今已拥有大量灌封胶拥护者。我们的服务是全程的,服务的观念贯穿到产品生产经营的各个环节。为客户提供精良的灌封胶及服务,多方位满足客户的要求是我们的原则。公司凭借一支可靠高能的员工队伍,使得产品销售遍布绝缘材料领域,广泛销售各地,为加速行业发展做着不懈的努力。

产品图片

环氧树脂胶灌封-pu电子灌封胶-ab电子灌封胶。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类:

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温完全干燥后,只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。


公司优化生产运作过程,实现效率和效益的结合,通过自身积累,现已拥有一批高素质的管理人才和技术人才,形成了一套科学的管理制度。我公司供应的灌封胶,站在用户角度,考量用户需求,提供现金支付;银行转账的付款方式。同时产品能够在双方协商的时间内发货,使产品在同行业中有着较高的发货效率,在客户群中建立了良好的信誉。

环氧树脂胶灌封-pu电子灌封胶-ab电子灌封胶。

区别:

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:

聚氨酯灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。

环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂,补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等

聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封,

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。

灌封胶注意事项:

1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不完全;

4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;

6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;

7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;

9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。


竭尽全力,积极进取是我司职业精神的核心。厦门宏晨电子产品有限公司积极探索,通过产品做精、做强,实现企业创新、创优、创,成为绝缘材料行业颇具竞争力的企业之一。有品质的灌封胶深受广大电子,电器企业的支持与信赖,用户口碑良好。愿有更多志同道合的伙伴前来参与,我们齐心协力、同舟共济、众志成城、共创辉煌。

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