焊接技术是半导体光电器件封装领域中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和可靠性.单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球焊、楔焊、激光焊及电阻焊等焊接技术.本文介绍金基软钎焊技术在半导体光电器件封装中的应用及对可靠性的影响,以及软钎焊封装的发展趋势. 南皮县华星电器厂是从事玻璃烧结、银铜钎焊、电阻焊壳座、电子封装用玻璃粉(型号DM305、308、DT901铁封)、电子分立器件的厂家。本厂有三十多年的技术研究及生产经验，对于烧结焊接中存在的技术难点有丰富的解决经验。