铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 适用范围：适用于各类变压器,手机,电脑,PDA,PDP,LCD显示器,笔记本电脑,复印机等内需电磁屏蔽的 生产、销售、安装维护：电子产品、通讯器材、机电产品及配件；加工、销售：五金交电、建筑材料、塑料制品、化工原料（不含危险化学品及监控化学品）。 铜排（铜母线）：电力成套用产品。 软铜排，软连接：电力及设备控制箱用产品。 软铜箔，连接件：新能源汽车电池用产品。 软导线：电力及控制箱接地用产品。