3517,胶水适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化,电话：0*7%6*9-8.5.4.4.9.5.0.3,移动电话：I.8.9.9.8.0.8.I.I.I.4,传真：.0.7.6.9-8.5.4.2.5.5.0.2,联系人：杨勇,QQ：II75I59343,3536,产品用途：CSP/BGA底部填充树脂,产品特性：,1,,低温快速固化,优异的抗械应力特性,2,,可返修性良好,低热膨胀系数,线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修,同时有良好的抗震动,冲击性能。此类产品具,备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner,Bonding技术可以轻,松的被加入到当前的SMT工艺流程,而消除了额外的底部填充剂的点胶,固化过程,大大节省时间和资金,Hysol元件级底部填充剂,产品,应用,工作寿命@25℃,推荐固化条件　　,流动速度　,粘度@25℃,[cps],Tg[℃],CTE(1),[ppm/℃],填料%,储藏温度,3513产品用途：底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA。,产品特性：,1,,单组分,低粘度环氧树脂,优异的填充能力,2,,加热后快速固化,具有出色的抗械应力特性。,3,,低收缩率,低热膨胀系数。,3626M贴片红胶,产品用途：应用于波峰焊之前的SMD件固定,产品特性：,1,,单组分,快速热固化树脂,2,,剪切变稀的粘度特性,低吸湿性,3,,高的拉脱强度,4,,良好的网版特性,5,,符合无卤准,6,,高抗热械强度,耐温可达260℃,产品用途：主要是为聚碳酸酯基材之间彼此粘接而设计的,并且在典型的模压应力水平下还不会产生应力开裂。,产品特性：,1,,单组分,触性胶粘剂。,2,,紫外线固化。,3,,固化胶层透明,具有良好的柔韧特性。

我司经营美国3M、乐泰、道康宁、东芝迈图、氰特CYTEC、Humiseal,日本信越、施敏打硬、关东化成、磨力可、Konishi、三键,韩国UL黄胶及香港无情、辉牌等各大品牌胶粘剂等。

美国3M系列：CA5、CA40、CA100、171、847、4475、4799、94底剂、TL43、TL62、TL71、67、75、77、90、DP110、DP125、DP270、DP420、DP460、DP810、DP818、3748Q、3779Q、TC-Q胶枪及清洁剂等…

美国道康宁系列：DC732、DC737、DC,7091、DC791、DC1-2620、DC3-1953、DC3140、DC3164、SE4420、SE9168、SE 4、SE 7L、SC102、TC-5022、TC-5026等…

美国CYTEC系列：CE1171、CE1170、CE-1164、CE-1155、CE-1175、S-13、S-22、EN-13、EN-21、EN-1554、EN-2550、FR-1400、FR1046、AD-10、K-20、K-45等…

日本信越系列：KE45、KE3475、KE3498、KE3494、KE1204、KF96、KF99、KP369、G747、KS609、KS612、G-751、X-23-7762、KS64、G330、G-333、HIVAC-G等…

日本施敏打硬系列：NO.8008、NO.SX720B、575/575H、EP-138、366L、223B、CS-700、EP-001、Y-358AB、3000RS、3000DXF、PPX等…

,