开关电源之印刷电路板上焊剂残留物会造成的危害性

时间：2020-12-23 来源： 书生商贸网 点击量：9667

开关电源之电路板焊点在关上环境下，再流焊接时，焊膏中的溶剂、局部活化剂等会蒸发掉，构成“干”，的松香膜，它将未反馈或未分化、未蒸发的活化剂“固”住，起到了避免焊剂残留物侵蚀的效果。然而，跟着开关电源之元器件封装的底部面阵化，焊膏再流时排气通道越来越不畅通，有或者构成焊膏中的溶剂、活化剂等难以充蒸发，构成“湿”的焊剂残留物，使得残留物中的离子态物质可以清闲挪动。假定存在于有压差的两个引出端，将产生漏电乃至电搬家景象，其绝缘电阻将小于106Ω。 通常状况下，对于QFN，不需求做特别的布局思考，因为其尺度比拟小，个别不会构成“湿”焊剂残留物景象;对于LGA，可以选用焊盘周导通孔不塞孔或焊盘不阻焊的布局。准则上，假定不是因为尺度的捆绑，尽或者不选用LGA封装。开发LGA封装，首要是IC厂家出于对降本钱的思考，对焊接而言没有任何短处，不仅焊接良率不高，焊点的牢靠性也不高。 开关电源之印制电路板（3）焊接，可以选用无卤焊膏（活性比拟低，湿的残留物也可以称心SIR的要求），但焊接的缺陷比拟高;选用含卤的焊膏，活性比拟强，焊接良率比拟高，但或者漏电。 开关电源之印制电路板（5）开关电源之电路板免洗焊膏的三防涂覆。一些产品要求高的牢靠性，需求停止三防涂覆。