【浸入式沾锡天平】MALCOM_SWB-2-可焊性测试仪 MALCOM浸入式沾锡天平SWB-2可焊性测试仪特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) ·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) MALCOM可焊性测试仪SWB-2浸入式沾锡天平规格参数: 负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)                      测定范围：30mN～-30mN                      测定精度：±0.05mN                     分辨度：0.01mN 温度传感器          温度范围：0～450℃                      测定精度：±3℃ 浸润时间            1～200s 浸润深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度            0.1～30mm/s 焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃) 对应规格(日本)      自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）                     JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)  N2测定              氧气浓度：500ppm以下 (选项) 电源                小型热电偶 装置尺寸            W300×D330×H370 (mm) 重量                16kg 衡鹏供应