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集成电路封装， 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，实现电子元件微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。用字母"IC"表示。 集成电路上下层结构：（1）系统级（2）模块级（3）寄存器传输级（RTL）（4）门级（5）晶体管级

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